东芝公司近日宣布，该公司已经为多功能一体机和打印机等设备的电机控制应用推出了基于ARM Cortex™-M4F内核的新TX04系列微控制器：“TMPM462F15FG”、“TMPM462F10FG”、“TMPM461F15FG”和“TMPM461F10FG”。样品将从2013年11月开始提供， 预计到2014年春季开始批量生产。

　　开发多功能一体机和打印机等设备的尖端电机控制应用，要求微控制器拥有大容量闪存ROM、多个通信通道和内置高分辨率传感器的接口。

　　即将推出的新型微控制器最多可整合1.5Mbyte闪存ROM、193Kbyte SRAM、20个串行接口通道和1个20通道12位高分辨率模拟/数字转换器。这确保通过单个微控制器就可以进行电机控制，无需任何外部存储器和I/O扩展，简化了设计和降低了成本。内置的一个闪存ROM可以加快数据传输速率，从而提高处理性能。

　　这个产品系列提供不同的闪存ROM容量和封装，让客户可以根据系统要求进行选择。

　　多功能一体机和打印机等电机控制应用;音频视频系统和数字消费电子产品;办公设备;和电脑外围设备。

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　　东芝宣布拟将东芝存储器半导体业务出售给由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  郭台铭收购东芝半导体的愿望恐怕会落空。6月21日，东芝宣布拟将东芝存储器半导体业务出售给由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体。 东芝半导体将出售给日美资本联盟 防止技术外流 东芝表示，从东芝半导体的企业价值、防止技术泄露海外、确保日本国内员工就业、出售手续等角度做出综合评价，上述企业联合体的提案最具优势。 6月21日举行的东芝公司董事会，做出了这一决定。东芝计划在6月28日召开定期股东大会前签订最终协议，并按照各国竞争法的要求办理各项必要手续

　　大联大诠鼎集团推出TOSHIBA及AMS适用智能手机之完整解决方案.下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 2017年4月20日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝(Toshiba)及奥地利微电子(AMS)的针对手持式应用装置的解决方案。如近距离无线传输技术TransferJetTM，符合高效率快速的无线充电解决方案、BluetoothTM、接口桥接芯片、PMI等。可支持任何智能手机、平板计算机及各种外围附件。 东芝之近距离无线传输技术TransferJet™ IC 东芝之无线充电电源IC 东芝之BluetoothTM 系列整合型单芯片 东芝之接口桥接芯

　　腾讯科技讯 本周，东芝的股东和业界都在等待一个巨大消息：周二或者周三，东芝将和一个美日韩联合体签约，正式变卖闪存芯片业务，获得急需的180亿美元。 然而在周三的股东大会上，东芝高管宣布了令人失望的消息。据法新社报道，东芝的“跳票”让股东感到十分气愤。 东芝总裁纲川智周三表示，依然无法公布上一财年的财报，另外转让闪存业务的谈判依然没有结束。 在转让闪存业务方面，东芝已经花费了太多的时间，效率之低下令股东十分不满。日本权威媒体日经新闻本周曾报道，东芝已经敲定了闪存业务的接手方，即日本和美国两国政府都支持的美日韩联合体。 这一联合体中包括了代表日本政府利益的日本开发银行、日本产业革新机构，以及美国贝恩资本，韩国SK海力士半导体。其中

　　采用薄型单面规格、容量高达1024GB 的XG5系列客户级SSD 东京—东芝存储公司（以下简称为东芝）今日宣布推出XG5系列，这是一款集成64层3D闪存，采用单面规格设计，用户容量最高可达1024GB的全新NVM ExpressTM（NVMeTM）SSD阵容。东芝于今日起针对OEM客户进行小规模样品出货，并将于今年第三季度（7-9月）开始逐步增大出货规模。 此款全新SSD系列搭载了东芝最新的64层3bit-per-cell TLC（1个存储器储存单元可存放3比特的数据）BiCS FLASHTM存储器，利用PCI EXPRESS®（PCIe®）Gen3 x 4通道以及SLC缓存的特性，能提供3000MB/s的顺序读取 和210

　　推出集成64层3D闪存的NVMeTM SSD /

　　东芝将投资大约1000亿日元(约合11.9亿美元)建设一座生产小型液晶面板的工厂，主要用于苹果iPhone。 据报道，东芝下属的东芝移动显示公司将在日本石川县建设这座工厂。这款低温显示面板能够显示高清图像。 据称，该工厂将于明年年初开工兴建，2011年上半年投产。目前，东芝移动显示在石川县已有一座工厂，每月产能达855万块液晶面板。新工厂投产后，预计这一数字将提高一倍以上。 苹果也将参与部分投资。

　　新浪美股讯 北京时间8日 共同社报道，8日获悉，台湾鸿海精密工业公司表示有意向处于经营重组期的东芝公司拆分成立分公司的半导体业务出资。鸿海已参加上周举行的首次竞标，可能为掌握新公司经营权希望获得过半数股份。然而预计东芝出售的股份将控制在两成以下，鸿海是否能实现目标尚不可知。 鸿海去年将陷入经营危机的夏普纳入旗下。据悉，同为日本电子产品巨头的东芝开展的半导体主力产品“闪存”被视为在全球具有竞争力的优良业务，对此鸿海极有兴趣。 东芝半导体业务的竞标中，除对三重县的四日市工厂有共同投资的美国硬盘巨头西部数据之外，开展半导体业务的美国大型企业镁光科技及韩国企业SK海力士也出示了竞标价格。另外可能还有多家外资基金参加。 东芝最初要求采用在收

　　下午三点，舛冈富士雄在办公室睡醒了。他让总务的妹子给他到了杯红茶提神，却嫌味不够香。于是，他在茶里又加了小半杯白兰地。坐着100人的大开间里，弥漫着酒气。   这是1989年的 东芝 ，舛冈富士雄（Fujio Masuoka）是NAND型闪存研发团队的负责人。1971年，舛冈从日本东北大学博士毕业后，就一直在东芝工作。先开始，他在 半导体 生产部工作，后来调入了研发部。1977年，他被调入半导体销售部。为了打通IBM和Intel的渠道，他尝试了很多营销方法。按照他自己的说法：“由于产品价格太高”，三年下来，销售毫无建树。于是在1980年，他被调回研发部门，专心做起了研究。其实，以舛冈的性格，根本不适合在销售部工作。   舛冈富士雄

　　2011年7月12日，日本三重县四日市 —— 东芝株式会社 (TOKYO：6502) 与SanDisk公司 (NASDAQ：SNDK) 今日共同庆祝位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm晶圆NAND生产工厂Fab 5正式投产。 由于消费者对于智能手机、平板电脑和其他电子设备的巨大需求推动着NAND闪存的全球需求总量进一步上升，东芝于2010年7月开工建设Fab 5，这座新的生产工厂配备了东芝和SanDisk投资的最新制造设备，并已于2011年7月开始量产。Fab 5目前采用24纳米 (nm)* 工艺技术，第一批晶圆将于8月份发货。目前，Fab 5采用新近宣布的全球最小、最先进的工艺节点——19纳米制造技术；未来，Fa

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