。从去年国庆节后美国对高端3D NAND芯片、DRAM内存芯片的管控，到上个月荷兰宣布将对包括先进的

　　而在出口管制的半导体设备中，除了最重要的、金字塔尖的光刻机，刻蚀设备也受投资者广泛关注。刻蚀，听起来高大上，其实就是雕刻芯片的精准手术刀，利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除的过程。

　　半导体设备的投资者们最近也迎来了集体狂欢，国内刻蚀设备的龙头中微公司（688012）一天就上涨了12%。而且从其去年的业绩表现来看，营业收入和归母净利润分别同比增长了52%和16%，背后的原因之一就是刻蚀设备的量价齐升。

　　去年，中微公司刻蚀设备共销售441腔，在国际5nm及以下产线实现多次批量销售，毛利率高达47%，相比于传统的制造业，不知道要高到哪里去了。

　　除了龙头，光驰半导体投资的半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目（投资超过五亿元）一期也已经实现了封顶，建成后将具有5台刻蚀机的产能。

　　但实际上，没有对比就没有伤害，需要泼一盆冷水的是，国内玩家的刻蚀设备市占率总和还不到5%。可谓任重而道远。

　　在集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀绝对是属于重复性最多、应用最广的两道工艺，刻蚀设备的价值占整个生产线%。

　　90%的市场，远远把湿法甩在了后面。干法刻蚀机又可以分为CCP刻蚀机（电容性耦合）、ICP刻蚀机（电感性耦合）两条路线。

　　46%。主要原因是作为周期性行业，在经历了2019年产业的整体萎缩后，随着下游消费电子的需求逐渐回暖，产业开始出现回弹，所以呈现出较高增长。预计未来三年，刻蚀设备的增速将略高于设备整体的增速规模。

　　全新选择性刻蚀设备，应该很快将用于3D DRAM等先进存储器应用程序的开发，助力整个产业向着“更快更强”进发。

　　5nm的刻蚀机技术，已完成超100多个ICP的工艺验证，目前也处于放量期。

　　依赖进口。虽然说刻蚀机本身能实现大制程的国产替代，但是一方面，上游的零部件仍可能成为被“卡脖子”的对象，这也需要上游零部件玩家的共同努力，另一方面，用于存储元件立体堆叠的刻蚀设备等仍成为发达国家进行出口管制的重点对象。