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2024-08-25器件制造的核心流程，主要工艺流程包括前处理、涂胶、软烘烤、对准曝光、PEB、显影、硬烘烤和检验。光刻工艺通过上述流程将具有细微几何图形结构的光刻胶留在衬底上，再通过刻...
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2024-08-25公司主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售，产品主要应用于集成电路、显示面板等半导体制造工艺。 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—20...
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2024-08-25近日，深圳市宝安区工业和信息化局公布《宝安智造激光谷重点产业项目遴选方案》，计划在宝安区新桥街道新二利益统筹地块建设激光谷项目。该项目意向用地企业是宝安智造激光谷的龙...
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2024-08-25如果目前在光刻机领域我们还无力做出改变，那么已经占据优势的刻蚀机领域势必会成为国产替代的先锋 近期关于华为已经没有芯片的信息被外界热议，国产芯片的发展前途也再次成为...
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2024-08-25半导体制造，是用于制造半导体器件的过程，通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路（IC）芯片中使用的金属-氧化物-半导体（MOS）器件。 在当今科技日新月异的时代，...
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2024-08-25OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展 近日，芯片代工巨头中芯国际披露中报显示，公司2021上半年实现营业总收入160．9亿，同...